AI硬件业绩兑现估值回落 PCB与MLCC龙头迎配置良机

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CFi.CN讯：数据显示，本周电子板块大幅回调，PCB、被动元件、光学元件等细分领域跌幅超13%，主因海外英特尔四季度指引不及预期及部分科技股三季报环比走弱，引发风险偏好下行。但研报指出，AI硬件产业链整体三季报业绩兑现良好，尤其高多层PCB、HDI及高端CCL需求持续被AI服务器拉动，深南电路、沪电股份、生益科技等一线厂商环比增长明显；三环集团等MLCC龙头亦实现高增长，超高容产品供不应求。

近期机构研报指出，当前PCB动态PE约44倍、被动元件约42倍，已从前期高位回落至相对合理区间。研报认为，AI硬件并非主题炒作，而是真实订单驱动，产业逻辑扎实。研报建议聚焦低估值 高兑现的绩优标的，淡化短期波动，重视AI服务器与纯电车双轮驱动下的结构性机会。

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